TSMC открывает завод по упаковке чипов в Аризоне в 2029 году для увеличения внутреннего производства ИИ. TSMC opens Arizona chip packaging facility in 2029 to boost domestic AI production.

TSMC планирует открыть завод по упаковке чипов в Аризоне к 2029 году, сосредоточив внимание на передовых технологиях упаковки для чипов ИИ. TSMC plans to open a chip packaging facility in Arizona by 2029, focusing on advanced packaging technologies for AI chips. Этот шаг направлен на сокращение узких мест в цепочке поставок и укрепление внутреннего производства полупроводников после правительственных стимулов. The move aims to reduce supply chain bottlenecks and strengthen domestic semiconductor production following government incentives.