Manz Asia and Epson partnership for inkjet technology for production better working, что позволяет производить точный, масштабируемый объем компонентов усовершенствованных чипов. Manz Asia and Epson partner to advance inkjet tech for semiconductor manufacturing, enabling precise, scalable production of advanced chip components.

Manz Asia и Epson создали стратегическое партнерство для разработки передовых систем для производства полупроводников, объединив технологию точного печатания Epsons с инженерным оборудованием Manz Asia. Manz Asia and Epson have formed a strategic partnership to develop advanced inkjet systems for semiconductor manufacturing, combining Epson’s precision printhead technology with Manz Asia’s equipment engineering. Основное внимание в рамках этого сотрудничества уделяется масштабируемым растворам из Лаб-Фаб для антенн размером 2,5D/3D, антенн с тепловыми и связующими слоями в устройствах RFIC, PMIC и CPO. The collaboration focuses on scalable Lab-to-Fab solutions for 2.5D/3D antenna traces, heatsinks, and bonding layers in RFIC, PMIC, and CPO devices. Совместные системы позволяют точно печатать кондуктивные, фоторезистские и функциональные чернила на различных поверхностях, поддерживая исследования, экспериментальное производство и массовое производство. The joint systems enable precise printing of conductive, photoresist, and functional inks across diverse surfaces, supporting research, pilot production, and mass manufacturing. Центр НИОКР, базирующийся на Тайване, содействует инновациям с участием партнеров по материалам и технологиям в целях ускорения перехода к рынку и повышения эффективности производства. Based in Taiwan, the R&D hub fosters innovation with materials and technology partners, aiming to accelerate time-to-market and improve production efficiency. Союз подчеркивает роль производства цифровых присадок в обеспечении устойчивой, гибкой и высокоточной полупроводниковой упаковки. The alliance emphasizes digital additive manufacturing’s role in enabling sustainable, flexible, and high-precision semiconductor packaging.