Наноик выпускает два новых PDK для усовершенствованных интерфейсов чипов, обеспечивая более быструю и эффективную конструкцию чипсов для АИ и высокоэффективных вычислений. imec’s NanoIC releases two new PDKs for advanced chip interconnects, enabling faster, more efficient chiplet designs for AI and high-performance computing.

Пилотная линия NanoIC, возглавляемая imec, выпустила два новых общедоступных комплекта проектирования процессов (PDK) для слоев перераспределения тонкого течения и гибридной сцепки "прибор-овочка", обеспечивающих более быстрые и более энергоэффективные соединения чипов. The NanoIC pilot line, led by imec, has released two new public process design kits (PDKs) for fine-pitch redistribution layers and die-to-wafer hybrid bonding, enabling faster, more energy-efficient chip interconnects. Эти инструменты поддерживают проектирование чиплетов следующего поколения, увеличивая скорость связи до 40% и сокращая потребление энергии до 15% на интерфейсах UCIe-Advanced. These tools support next-generation chiplet designs, boosting communication speeds by up to 40% and cutting energy use by up to 15% on UCIe-Advanced interfaces. PDK позволяют на ранних этапах проектировать и испытывать для применения в системах АИ, высокоэффективных вычислительных системах, ГПУ и автомобильных системах, при этом будущие версии, как ожидается, будут способствовать полному изготовлению. The PDKs allow early-stage design and testing for applications in AI, high-performance computing, GPUs, and automotive systems, with future versions expected to support full fabrication. Это знаменует собой первый раз, когда такие передовые технологии связи являются открыто доступными, расширяя номер NanoICins до пяти публичных PDK, охватывающих логику, память и соединения для разработки полупроводников за пределами 2 нм. This marks the first time such advanced interconnect technologies are openly accessible, expanding NanoIC’s suite to five public PDKs covering logic, memory, and interconnects for beyond-2nm semiconductor development.