21 февраля 2026 года премьер-министр Моди принял участие в открытии полупроводникового завода HCL-Foxconn в Уттар-Прадеш. Prime Minister Modi to virtually attend groundbreaking of HCL-Foxconn semiconductor plant in Uttar Pradesh on Feb. 21, 2026.

Премьер-министр Нарендра Моди фактически примет участие в церемонии открытия полупроводникового проекта HCL-Foxconn в Джеваре, штат Уттар-Прадеш, 21 февраля 2026 года. Prime Minister Narendra Modi will virtually attend the groundbreaking ceremony for the HCL-Foxconn semiconductor project in Jewar, Uttar Pradesh, on February 21, 2026. ООО "Отсорсинг полупроводниковой сборки и испытаний" (OSAT) стоимостью 3700 млн. рублей, являющийся частью модифицированной схемы Индии по полупроводниковым АТМП, будет производить интегральные схемы для дисплеев для смартфонов, ноутбуков и автомобильной электроники. The Rs 3,700 crore Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facility, part of India’s Modified Scheme for Semiconductor ATMP, will produce display driver integrated circuits for smartphones, laptops, and automotive electronics. Проект, расположенный недалеко от международного аэропорта Нойды, направлен на стимулирование отечественного производства, сокращение зависимости от импорта и создание тысяч рабочих мест. The project, located near the Noida International Airport, aims to boost domestic manufacturing, reduce import dependence, and create thousands of jobs. Она поддерживает усилия Индии, направленные на достижение технологической самообеспеченности, и укрепляет ее роль в глобальных цепочках поставок электроники. It supports India’s push for technological self-reliance and strengthens its role in global electronics supply chains. В тот же день Моди провел двусторонние встречи с технологическими лидерами Сэмом Альтманом и Криштианом Амоном во время Индийского саммита ИИ. On the same day, Modi held bilateral meetings with tech leaders Sam Altman and Cristiano Amon during the India AI Impact Summit.