FIC Global представила на Азиатской фотониковой выставке в Сингапуре 2026 г. передовые упаковки для оптических приемопередатчиков 800G и 1.6T, повысив производительность центров обработки данных, управляемых искусственным интеллектом. FIC Global unveils advanced packaging for 800G and 1.6T optical transceivers at Singapore’s Asia Photonics Expo 2026, boosting AI-driven data center performance.

FIC Global, в рамках своей торговой марки PRIME Technology, демонстрирует передовые упаковочные растворы для высокоскоростных оптических приемопередатчиков на Азиатской фотоничной выставке 2026 года в Сингапуре, 4-6 февраля. FIC Global, under its PRIME Technology brand, is showcasing advanced packaging solutions for high-speed optical transceivers at the Asia Photonics Expo 2026 in Singapore, February 4–6. Компания поддерживает переход на 800G и начало 1,6T центра данных, движущиеся между собой, используя 18-летний опыт и возможности Flip-Chip, COB, Silicon Photonics и Co-Packed Optics. The company is supporting the shift toward 800G and early 1.6T data center interconnects driven by AI, leveraging over 18 years of experience and capabilities in Flip-Chip, COB, Silicon Photonics, and Co-Packaged Optics. ФМГС делает упор на энергоэффективность, высокоскоростную разработку сигналов и их надежность в целях сокращения времени, необходимого для получения квалификации, и повышения стабильности производства. FICG emphasizes energy efficiency, high-speed signal engineering, and reliability to reduce qualification times and improve production stability. Она расширяет обрабатывающую промышленность в Малайзии в целях повышения устойчивости производственно-сбытовых цепочек и укрепления их потенциала. It is expanding manufacturing in Malaysia to enhance supply chain resilience and capacity.