SK Hynix вложить 12,9B в новый хип-блок HBM в Южной Корее, запуск которого начался в апреле 2026 года. SK Hynix to invest $12.9B in new HBM chip facility in South Korea, launching April 2026.

В Чхонджу, Южная Корея, SK Hynix планирует инвестировать 12,9 млрд. долл. In Cheongju, South Korea, SK Hynix intends to invest $12.9 billion (19 trillion won) in a new advanced chip packaging and testing facility. Работы планируется начать в апреле 2026 года, а завершить к концу 2027 года. Work is scheduled to begin in April 2026 and be finished by late 2027. По мере роста спроса на микросхемы с высокодиапазонной памятью (HBM) во всем мире, проект направлен на увеличение производства этих чипов. As demand for high-bandwidth memory (HBM) chips rises worldwide, the project seeks to increase production of these chips. Путем интегрирования испытаний и упаковки с текущим изготовлением вафеля этот объект будет повышать производительность и удовлетворять растущий спрос на АИ. By integrating testing and packaging with current wafer fabrication, the facility will boost productivity and meet growing AI-driven demand. С прогнозируемым ростом на рынке HBM на 33% в год до 2030 года, SK Hynix, крупнейший поставщик HBM Nvidia с 61% рыночной долей в 2025 году, ожидает, что инвестиции укрепят его позиции. With a projected 33% annual growth in the HBM market through 2030, SK Hynix, Nvidia's top HBM supplier with a 61% market share in 2025, anticipates the investment will bolster its position.