Cadence запустила платформу для чипсов на CES 2026 вместе с Arm and Samsung для ускорения разработки AI и компьютерных чипов. Cadence launched a chiplet platform at CES 2026 with Arm and Samsung to speed AI and computing chip development.

Cadence представила новую экосистему чиплетов на выставке CES 2026, сотрудничая с Arm, Samsung Foundry и другими компаниями для предоставления предварительно проверенных интегрированных чиплетов для физического ИИ, центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений. Cadence unveiled a new chiplet ecosystem at CES 2026, partnering with Arm, Samsung Foundry, and others to deliver pre-validated, integrated chiplets for physical AI, data centers, and high-performance computing. Платформа, построенная на технологии " Cadences " и подтвержденная на процессе Samsungs SF5A, поддерживает такие промышленные стандарты, как UCIe, PCIe 7.0 и HBM4, с помощью инструментов, позволяющих автоматизировать проектирование и проверку в реальном масштабе времени. The platform, built on Cadence’s Physical AI technology and validated on Samsung’s SF5A process, supports industry standards like UCIe, PCIe 7.0, and HBM4, with tools enabling automated design and real-time verification. Она направлена на снижение сложности и ускорение сроков реализации на рынке для применения в автомобильной, робототехнике, облачном и HPC. It aims to reduce complexity and accelerate time to market for applications in automotive, robotics, cloud, and HPC.