AMD и Intel представили новые оптимизированные портативные чипы AI на CES 2026, повышая производительность и срок службы батарей. AMD and Intel unveiled new AI-optimized laptop chips at CES 2026, boosting performance and battery life.

На CES 2026 AMD выпустила свои портативные процессоры серии Ryzen AI 400, в которых участвовали процессоры Zen 5, RDNA 3.5 графики и XDNA 2 NPU с до 60 TOPS функционирования AI, что позволило повысить эффективность, ускорить многозадачность и улучшить игру через FSR Redstone. At CES 2026, AMD launched its Ryzen AI 400 series laptop processors, featuring Zen 5 CPUs, RDNA 3.5 graphics, and XDNA 2 NPUs with up to 60 TOPS of AI performance, offering improved efficiency, faster multitasking, and enhanced gaming via FSR Redstone. Ryzen AI 9 HX 475 ведет процесс опознания с 12 ядрами и 60 TOPS, обещая до 24 часов жизненного цикла батареи. The Ryzen AI 9 HX 475 leads the lineup with 12 cores and 60 TOPS, promising up to 24 hours of battery life. AMD также ввела новые модели Ryzen AI Max+ с 40 ядром GPU и общей поддержкой памяти, ориентируясь на творческие плюсы и локальную рабочую нагрузку AI. AMD also introduced new Ryzen AI Max+ models with 40 GPU cores and shared memory support, targeting creative pros and local AI workloads. GIGABYTE открыл X3D Turbo режим 2.0 для Ryzen 9000 X3D процессоров, повышая производительность за счет настройки в режиме реального времени. GIGABYTE unveiled AI-powered X3D Turbo Mode 2.0 for Ryzen 9000 X3D CPUs, enhancing performance through real-time tuning. Intel раскрыла свои чипы Пантер-Лейк с 18а-процессом, 50 TOPS NPU и до 77% более быстрых игр, с устройствами запуска 27 января. Intel unveiled its Panther Lake chips with 18a process, 50 TOPS NPU, and up to 77% faster gaming, with devices launching January 27. Ноутбуки с новыми чипами ожидаются в Q1 2026. Laptops with the new chips are expected in Q1 2026.