Японский Rapidus должен построить второй завод в Хоккайдо к 2027—2028 годам, а к 2029 году — 1,4 нм чипов. Japan’s Rapidus to build second chip plant in Hokkaido by 2027–28, targeting 1.4-nm chips by 2029.

Японский чипшмейкер Rapidus при поддержке Sony, Toyota, IBM и правительства планирует построить второй усовершенствованный полупроводник в Хоккайдо начиная с 2027—2028 финансового года с целью производства 1,4-нанометровых чипов к 2029 году. Japanese chipmaker Rapidus, backed by Sony, Toyota, IBM, and the government, plans to build a second advanced semiconductor factory in Hokkaido starting in the 2027–28 financial year, aiming to produce 1.4-nanometre chips by 2029. Проект, о котором сообщают Nikkei Asia и Hokkaido Shimbun, поддерживает стремление Японии усилить внутреннее производство чипов и уменьшить зависимость от иностранных поставщиков. The project, reported by Nikkei Asia and Hokkaido Shimbun, supports Japan’s push to strengthen domestic chip production and reduce reliance on foreign suppliers. Хотя < < Рапидус > > официально не подтвердила второй завод, она признала, что сообщения средств массовой информации могут быть спекулятивными и сказала, что она незамедлительно объявит о любых официальных планах. While Rapidus has not officially confirmed the second plant, it acknowledged media reports may be speculative and said it will announce any official plans promptly. В целях повышения эффективности на этом объекте основное внимание будет уделяться новейшему производству чипов с использованием метода одноразовой обработки и внутренней сборки. The facility will focus on cutting-edge chip manufacturing using single-wafer processing and in-house assembly to improve efficiency. Эти усилия являются частью более широкой стратегии, направленной на то, чтобы конкурировать с глобальными лидерами, такими, как TSMC, Samsung и Intel, в условиях растущего геополитического и технологического давления. This effort is part of a broader strategy to compete with global leaders like TSMC, Samsung, and Intel amid rising geopolitical and technological pressures.