ACM Research развивает технологию упаковки микросхем АИ, уделяя особое внимание интеграции 2,5D/3D для более быстрых и эффективных процессоров. ACM Research advances AI chip packaging tech, spotlighting 2.5D/3D integration for faster, more efficient processors.

Руководители научно-исследовательской деятельности ACM обратили внимание на достижения в области упаковки чипов АИ, подчеркнув растущее значение 2,5D и 3D интеграции для эффективности, энергоэффективности и плотности процессоров АИ следующего поколения. ACM Research executives highlighted advancements in AI chip packaging, emphasizing the growing importance of 2.5D and 3D integration for performance, power efficiency, and density in next-generation AI processors. Оборудование компании используется в высокодиапазонной памяти и многочиповых модулях, имеющих решающее значение для акселераторов АИ, с их внедрением ведущими мировыми производителями полупроводников. The company's equipment is being used in high-bandwidth memory and multi-chip module designs critical for AI accelerators, with adoption by leading global semiconductor manufacturers. Несмотря на отсутствие информации об именах клиентов или финансовых показателях, АСМР отметил текущие инвестиции в НИОКР и стратегический сдвиг в сторону высокостоимостной технологии упаковки по мере развития традиционных рынков изготовления. While no customer names or financial figures were shared, ACMR noted ongoing R&D investments and a strategic shift toward high-value packaging technology as traditional fabrication markets mature. Эти замечания отражают признание в масштабах всей отрасли того факта, что в настоящее время упаковка является одним из ключевых факторов, дифференцирующих результативность. The remarks reflect industry-wide recognition that packaging is now a key performance differentiator.