Lam Research запускает новую технологию, повышающую точность и эффективность упаковки чипов для ИИ и высокопроизводительных устройств. Lam Research launches new etch tech boosting precision and efficiency in advanced chip packaging for AI and high-performance devices.

Исследования Лама продемонстрировали прорыв в современной технологии упаковки и т.д., повышая точность и эффективность производства полупроводников следующего поколения для АИ, высокоэффективных вычислительных систем и мобильных устройств. Lam Research has unveiled a breakthrough in advanced packaging etch technology, enhancing precision and efficiency in manufacturing next-gen semiconductors for AI, high-performance computing, and mobile devices. Инновация поддерживает упаковку 2,5D и 3D чипов путем повышения урожайности, сокращения дефектов и снижения издержек. The innovation supports 2.5D and 3D chip packaging by improving yield, reducing defects, and lowering costs. Эта технология уже внедряется в производственные системы и готова содействовать будущим преобразованиям узла чипов. The technology is already being deployed in production systems and is poised to aid future chip node transitions. Развитие событий подчеркивает лидерство Ламцев в условиях растущего глобального спроса на передовые чипсы и увеличения инвестиций в полупроводниковые цепочки поставок, особенно в США и Азии. The development highlights Lam’s leadership amid rising global demand for advanced chips and increased investment in semiconductor supply chains, particularly in the U.S. and Asia.