Швейцарская фирма " Энкластра " запускает модуль АИ с 50 ТОПС-чипом для вычислений в области производства, робототехники и защиты. Swiss firm Enclustra launches AI module with 50 TOPS chip for edge computing in manufacturing, robotics, and defense.

"Enclustra", швейцарский лидер FPGA, запустил MLSOCTM Modalix System-on-Module с Sima.ai, с помощью чипа 50 TOPS для высокоэффективных, энергоэффективных АИ на краю. Enclustra, a Swiss FPGA leader, has launched the MLSoC™ Modalix System-on-Module with SiMa.ai, featuring a 50 TOPS chip for high-performance, energy-efficient AI at the edge. Этот модуль, ориентированный на производство, робототехнику и оборону, поддерживает мультимодальную и регенеративную АИ с обширным I/O, бесперебойной интеграцией и регулированием тепловых процессов промышленного уровня. Targeting manufacturing, robotics, and defense, the module supports multi-modal and generative AI with extensive I/O, seamless integration, and industrial-grade thermal management. Разработка рационализирована с помощью платформы SiMa.aigs OnE с использованием Python, PyTorch и OpenCV. Development is streamlined via SiMa.ai’s ONE Platform using Python, PyTorch, and OpenCV. Досрочные пробоотборы имеются в наличии, а заказы открыты для досрочной доставки, что указывает на ключевой прогресс в развертывании на кромках АИ. Early access samples are available, with orders open for early delivery, marking a key advance in edge AI deployment.