3M присоединяется к глобальной группе чипов для разработки более крупных интерпозиторов для AI и авточипов. 3M joins global chip group to develop larger interposers for AI and auto chips.

3M присоединился к JOINT3, глобальному консорциуму полупроводников, возглавляемому Japan-83s Resonac, для продвижения органических интерпозиторов следующего поколения на уровне панелей. 3M has joined JOINT3, a global semiconductor consortium led by Japan’s Resonac, to advance next-generation panel-level organic interposers. Группа разрабатывает более крупные 515 x 510 мм квадратных панелей для повышения эффективности и урожайности производства, заменяя традиционные круговые вафли. The group is developing larger 515 x 510mm square panels to boost manufacturing efficiency and yield, replacing traditional circular wafers. Этот сдвиг способствует росту спроса на высокоэффективные чипы в ИИ и автономных транспортных средствах, в частности с помощью 2,хD-упаковки, связывающей несколько чипов с помощью интерпозиторов. This shift supports growing demand for high-performance chips in AI and autonomous vehicles, particularly through 2.xD packaging that links multiple chips via interposers. "3М" предоставляет свой научный опыт в области материалов для решения проблем, связанных с расширением масштабов производства в современных упаковках. 3M is contributing its materials science expertise to overcome scaling challenges in advanced packaging.