LG Chem представила фотодиэлектрический диэлектрик для передовых чипов, не содержащий PFAS и растворителей, повышающий производительность и устойчивость. LG Chem unveils PFAS- and solvent-free photo-imageable dielectric for advanced chips, boosting performance and sustainability.

LG Chem разработала жидкий фотообразуемый диэлектрик (PID) для передовых упаковок полупроводников, позволяющий создавать модели с высоким разрешением, отверждение при низких температурах и повышение надежности в ИИ и высокопроизводительных вычислительных чипах. LG Chem has developed a PFAS- and solvent-free liquid photo-imageable dielectric (PID) for advanced semiconductor packaging, enabling high-resolution patterning, low-temperature curing, and improved reliability in AI and high-performance computing chips. Компания также развивает PID типа кинофильмов с последовательной толщиной и долговечностью на крупных подложках, совместимых с существующим производственным оборудованием. The company is also advancing film-type PID with consistent thickness and durability on large substrates, compatible with existing manufacturing equipment. Нацеливая внимание на доминирующее положение на рынке Японии, LG Chem сотрудничает с глобальными компаниями по производству полупроводников по мере роста спроса на более тонкие и плотные соединения в чипах следующего поколения. Targeting Japan’s market dominance, LG Chem is collaborating with global semiconductor firms as demand grows for finer, denser interconnects in next-generation chips.