Усовершенствованные решения центра данных с жидкостным охлаждением для ИИ, позволяющие использовать высокоплотные и энергоэффективные компьютеры при минимальном использовании воды. Fourier and Schneider Electric launch advanced liquid-cooled data center solutions for AI, enabling high-density, energy-efficient computing with minimal water use.

Fourier запустил контейнерное решение для холодной пластины для рабочих нагрузок AI и HPC, обеспечивающее до 0,5 МВт ИТ-мощности на контейнер с интегрированным безводным охлаждением, прямой к чипу и встроенными чиллерами. Fourier has launched a containerized Cold Plate Container Solution for AI and HPC workloads, delivering up to 0.5 MW of IT power per container with integrated waterless, direct-to-chip cooling and built-in chillers. Эта система позволяет использовать подключаемые системы без внешней охлажденной водной инфраструктуры, поддерживает быструю установку и функционирует в районах с дефицитом воды или высокой температурой. The system enables plug-and-play deployment without external chilled-water infrastructure, supports rapid setup, and operates in water-scarce or high-temperature regions. Сконструированный с избыточностью N+1, он соответствует стандартам уровня III с устойчивостью к уровню IV, шкалами от одного сервера H100 до многомегаваттных кампусов и достигает низкой PUE. Designed with N+1 redundancy, it meets Tier III standards with near Tier IV resilience, scales from single H100 servers to multi-megawatt campuses, and achieves low PUE. Тем временем, Шнайдер Электрик открыл расширенный портфель жидкого охлаждения под своей маркой Motivair, включая CDU, теплообменники, охладители и динамические холодные плиты, поддерживая плотность мощности свыше 140 кВт на стеллажку и до 1 МВт на стеллаж. Meanwhile, Schneider Electric unveiled an expanded liquid cooling portfolio under its Motivair brand, including CDUs, heat exchangers, chillers, and dynamic cold plates, supporting power densities over 140kW per rack and up to 1MW per rack. Эти решения обеспечивают охлаждение на уровне чипов в 3000 раз более эффективным, чем охлаждение воздуха, при поддержке со стороны NVIDIA и конечных служб. The solutions offer chip-level cooling up to 3,000 times more efficient than air cooling, backed by NVIDIA collaboration and end-to-end services. Оба новшества направлены на удовлетворение растущих потребностей в охлаждении с помощью масштабируемой, устойчивой и высокоэффективной инфраструктуры центров данных. Both innovations aim to address rising AI cooling demands with scalable, sustainable, and high-efficiency data center infrastructure.