Microsoft (Microsoft)s новые технологии микрофлюидового охлаждения сокращают температуру микрочипа АИ на 65%, повышая производительность и эффективность. Microsoft’s new microfluidic cooling tech slashes AI chip temps by 65%, boosting performance and efficiency.

Microsoft разработала прототип микрофлюидовой системы охлаждения для чипов АИ, которая использует крошечные каналы, высеченные непосредственно на чип, для циркуляции охлаждающей субстанции, снижая пиковые температуры до 65% по сравнению с традиционными методами. Microsoft has developed a prototype microfluidic cooling system for AI chips that uses tiny channels etched directly onto the chip to circulate coolant, reducing peak temperatures by up to 65% compared to traditional methods. Технология, протестированная в кампусе Redmond, обеспечивает более высокую производительность, более безопасный оверклокинг и более эффективные операции в центре обработки данных, позволяя чипам работать горячее без дросселирования. The technology, tested at its Redmond campus, enables higher performance, safer overclocking, and more efficient data center operations by allowing chips to run hotter without throttling. Он поддерживает передовые конструкции, такие как 3D-наложение, и повышает энергоэффективность, потенциально снижая спрос на сеть и отходы тепла. It supports advanced designs like 3D stacking and improves energy efficiency, potentially lowering grid demand and waste heat. Эта система интегрируется в индивидуальные чипы AI Microsoft, включая акселератор Майи и процессор Кобальта, и может принести пользу более широкой отрасли. The system is being integrated into Microsoft’s custom AI chips, including the Maia Accelerator and Cobalt CPU, and may benefit the broader industry. В то время как он все еще находится в стадии разработки, он представляет собой важный шаг на пути к решению проблем, связанных с аппаратными средствами АИ, которые становятся все более сложными с тепловой точки зрения. While still in development, it represents a major step toward solving AI hardware’s growing thermal challenges.