MediaTek запускает 3nm Dimensity 9500 чип с усовершенствованными AI, игровыми и 5G элементами, дебютируя в конце 2025 года. MediaTek launches 3nm Dimensity 9500 chip with advanced AI, gaming, and 5G features, debuting in late 2025 devices.

MediaTek раскрыл Dimensity 9500, флагманский смартфонный чип 5G, построенный на TSMC86s 3nm процессор, с дизайном полнофункционального процессора с ультраядром 4,21GHz, улучшенной одноконечной производительностью и до 37% более низкой мощности. MediaTek has unveiled the Dimensity 9500, a flagship 5G smartphone chip built on TSMC’s 3nm process, featuring an all-performance-core CPU design with a 4.21GHz ultra core, improved single-core performance, and up to 37% lower peak power draw. Он сочетается с графическим процессором ARM Mali-G1 Ultra для 33% более высокой производительности и 42% лучшей эффективности, что позволяет играть в 120FPS и поддерживать Unreal Engine 5.5. It pairs with an ARM Mali-G1 Ultra GPU for 33% higher performance and 42% better efficiency, enabling 120FPS ray-traced gaming and support for Unreal Engine 5.5. NPU 990 включает регенеративный двигатель АИ для более быстрого и более эффективного устройства АИ, включая 4K генерацию изображений и всегда небольшие модели. The NPU 990 includes a generative AI engine for faster, more efficient on-device AI, including 4K image generation and always-on small models. Чип поддерживает 200-миллиметровую съемку, 4K 60fps портретное видео, 4-полосный UFS 4.1, а также продвинутое подключение со скоростью 5G до 7,4Gbps. The chip supports 200MP imaging, 4K 60fps portrait video, four-lane UFS 4.1 storage, and advanced connectivity with 5G speeds up to 7.4Gbps. Первые устройства ожидаются в конце 2025 года, скорее всего, из Оппо и Виво. First devices are expected in late 2025, likely from Oppo and Vivo.