STMicroElectronics открывает пилотную линию PLP в 60 млн. долл. США во Франции, повышая эффективность чипов для автомобилей и потребительских технологий. STMicroelectronics opens $60M PLP pilot line in France, boosting chip efficiency for automotive and consumer tech.

STMicroElectronics запускает экспериментальную линию на уровне 60 млн. долл. США (PLP) в Туре, Франция, которая должна начать свою работу в Q3 2026. STMicroelectronics is launching a $60 million Panel-Level Packaging (PLP) pilot line in Tours, France, set to begin operations in Q3 2026. Эта технология предусматривает использование крупных прямоугольных перевозчиков вместо традиционных ваферов, повышение эффективности производства, снижение затрат и поддержку разработки чипов следующего поколения. The technology uses large rectangular carriers instead of traditional wafers, boosting manufacturing efficiency, reducing costs, and supporting next-generation chip development. В рамках этого проекта при поддержке междисциплинарной группы и местных партнеров по исследованиям осуществляется стратегия разнородной интеграции ST-83 с уделением особого внимания применению на автомобильном, промышленном и потребительском рынках. The project advances ST’s heterogeneous integration strategy, focusing on applications in automotive, industrial, and consumer markets, with support from a multidisciplinary team and local research partners. Инициатива укрепляет инновационный потенциал Европы в области чипов и опирается на существующие усилия ST в области PLP в Малайзии. The initiative enhances Europe’s chip innovation capacity and builds on ST’s existing PLP efforts in Malaysia.