Samsung разрабатывает Exynos 2600 чипсет с новой охладительной технологией для дебюта в Galaxy S26. Samsung develops Exynos 2600 chipset with new cooling tech to debut in Galaxy S26.

Samsung разрабатывает "Exynos 2600 Chipset" с новой тепловой технологией под названием "Heal Pass Block" (HPB), основанная на меди, для решения проблем перегрева. Samsung is developing the Exynos 2600 chipset with new thermal technology called Heat Pass Block (HPB), a copper-based heatsink, to address overheating issues. Для повышения теплостойкости и эффективности чип использует процесс 2 нм и упаковку уровня Fan-Wafer. The chip uses a 2nm process and Fan-out Wafer Level Packaging for better heat resistance and performance. Если тесты к октябрю будут успешными, Exynos 2600 сможет включить смартфоны Galaxy S26, запущенные в начале 2026 года. If tests by October are successful, the Exynos 2600 could power the Galaxy S26 smartphones launching in early 2026.