Партнёр Soitec и PSMC для разработки продвинутой технологии 3D скачивания чипов, повышающей эффективность устройства. Soitec and PSMC partner to develop advanced 3D chip stacking tech, boosting device efficiency.

Soitec и Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) объединились для разработки ультратонкой технологии трансмиссионного перехода (TLT) для передового 3D-складирования чипов. Soitec and Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) have teamed up to develop ultra-thin Transistor Layer Transfer (TLT) technology for advanced 3D chip stacking. Это сотрудничество нацелено на производство более мощных, компактных и энергоэффективных чипов для таких устройств, как смартфоны, планшеты, системы АИ и автономные транспортные средства. This collaboration aims to produce more powerful, compact, and energy-efficient chips for devices like smartphones, tablets, AI systems, and autonomous vehicles. Soitec предоставит PSMC специализированные субстраты для демонстрации этой новой технологии штабелирования, что ознаменует значительный прогресс в проектировании полупроводников и их эффективности. Soitec will supply specialized substrates to PSMC for the demonstration of this new stacking technology, marking a significant advancement in semiconductor design and efficiency.