STMicroElectronics разрабатывает передовые технологии силиконовых фотоников для более быстрого центра данных и соединения ИИ. STMicroelectronics develops advanced silicon photonics tech for faster datacenter and AI interconnects.

STMicroElectronics разрабатывает новые кремниевые фотоники и технологии BCMOS для повышения эффективности и энергоэффективности в центрах данных и кластерах ИИ. STMicroelectronics is developing new silicon photonics and BiCMOS technologies to enhance performance and energy efficiency in datacenters and AI clusters. Эти новшества будут поддерживать более быстрые оптические соединения, например 800Gb/s и 1,6Tb/s модулей, начиная с 2025 года. These innovations will support faster optical interconnects, like 800Gb/s and 1.6Tb/s modules, starting in 2025. Компания стремится поставлять эти передовые вафли крупным технологическим игрокам, поскольку рынок подзаряжаемой оптики для центров данных, по прогнозам, достигнет к 2030 году 24 млрд. долл. США. The company aims to supply these advanced wafers to major tech players, as the pluggable optics market for datacenters is forecast to reach $24 billion by 2030.