"Siemens Digital" открывает автоматизированный рабочий процесс для технологии упаковки чипов TSMC, повышая гибкость дизайна. Siemens Digital unveils automated workflow for TSMC's chip packaging tech, boosting design flexibility.

Компания Siemens Digital ввела автоматизированный рабочий процесс для технологии InFO-упаковки TSMC, с тем чтобы предоставить клиентам больше вариантов дизайна. Siemens Digital has introduced an automated workflow for TSMC's InFO packaging technology, aiming to provide customers with more design options. Рабочий поток, являющийся частью новаторства Siemens 3D IC- решения, включает в себя программное обеспечение Xpedition Book Designer и другие усовершенствованные инструменты дизайна. The workflow, part of Siemens' Innovator3D IC solution, includes Xpedition Package Designer software and other advanced design tools. Это сотрудничество с TSMC поддерживает проектирование полупроводников следующего поколения в рамках экосистемы Открытой инновационной платформы TSMC. This collaboration with TSMC supports next-generation semiconductor designs within TSMC's Open Innovation Platform ecosystem.