Toray открывает новые технологии нанесения покрытий для современных полупроводников, направленные на повышение эффективности и сокращение отходов. Toray unveils new coating tech for advanced semiconductors, aiming to boost efficiency and cut waste.

Компания " Toray Engineering " разработала тренажер TRENG-PLP " - устройство для усовершенствованной полупроводниковой упаковки, используемое в серверах и центрах данных АИ. Toray Engineering has developed the TRENG-PLP Coater, a device for advanced semiconductor packaging used in AI servers and data centers. Эта технология позволяет производить 2,5D-упаковку на более крупных стеклянных подложках, что способствует производству высокоэффективных полупроводников. This technology allows for 2.5D packaging on larger glass substrates, enhancing the production of high-performance semiconductors. К 2025 году Torray планирует заказать 3 млрд. иен, а к 2030 году - 6 млрд. иен, решая проблемы отходов и эффективности традиционной полупроводниковой упаковки. Toray targets 3 billion yen in orders by 2025 and 6 billion yen by 2030, addressing issues of waste and efficiency in traditional semiconductor packaging.