Альфаволновый полупроводник вводит подсистему UCIe Die-Die IP для секторов с высоким спросом с упаковкой COWOS TSMC. Alphawave Semiconductor introduces 3nm UCIe Die-to-Die IP subsystem for high-demand sectors with TSMC's CoWoS packaging.

Alphawave Semiconductor представила первую 3нм универсальную подсистему ICIe Die-to-Die IP, разработанную с использованием передовой упаковки CoWoS от TSMC. Alphawave Semiconductor has introduced the first 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP subsystem, developed with TSMC's advanced CoWoS packaging. Эта подсистема предназначена для секторов с высоким спросом, таких, как гипермасштабные центры данных и ИИ, которые обеспечивают плотность пропускной способности 8 Тбс/мм и скорость 24 Гбс. This subsystem targets high-demand sectors like hyperscale data centers and AI, offering a bandwidth density of 8 Tbps/mm and speeds of 24 Gbps. Она поддерживает многочисленные протоколы и включает элементы для мониторинга здоровья, повышения надежности системы для прикладных компьютерных программ следующего поколения. It supports multiple protocols and includes features for health monitoring, enhancing system robustness for next-gen computing applications.

Статьи

Electronics Weekly

HPCwire

New Electronics

EE Journal

-- показать меньше --

Дополнительное чтение