Исследователи CEA-Leti разработали технологию укладки тройных пластин для датчиков изображения со встроенным искусственным интеллектом. CEA-Leti researchers developed triple-wafer stacking tech for AI-embedded image sensors.

Исследователи CEA-Leti разработали технологию укладки тройных пластин для датчиков изображения со встроенным искусственным интеллектом. CEA-Leti researchers developed a triple-wafer stacking technology for image sensors with embedded AI. Эта технология, использующая гибридное соединение и сквозные кремниевые переходы, позволяет датчикам записывать, интерпретировать и воздействовать на сцены. This technology, using hybrid bonding and through-silicon vias, allows sensors to record, interpret, and act on scenes. Он открывает путь к созданию полнофункционального трехслойного интеллектуального CMOS-датчика изображения с возможностями искусственного интеллекта, потенциально улучшающего производительность датчиков в смартфонах, камерах, автомобилях и медицинских устройствах без увеличения размера. It paves the way for a fully functional three-layer smart CMOS image sensor with edge AI capabilities, potentially improving sensor performance in smartphones, cameras, automobiles, and medical devices without increasing size.