Toshiba завершает строительство завода по производству 300-мм пластин для силовых полупроводников в Японии, что ознаменовало первый этап многолетней инвестиционной программы. Toshiba completes 300-mm wafer fabrication facility for power semiconductors in Japan, marking Phase 1 of a multi-year investment program.

Toshiba завершила строительство нового завода по производству 300-мм пластин для силовых полупроводников в Kaga Toshiba Electronics Corporation в Японии. Toshiba has completed a new 300-mm wafer fabrication facility for power semiconductors at Kaga Toshiba Electronics Corporation in Japan. Эта веха знаменует собой начало первой фазы многолетней инвестиционной программы Toshiba. This milestone marks the start of Phase 1 of Toshiba's multi-year investment program. Объект имеет сейсмоизоляционную конструкцию, резервные источники питания и будет питаться от возобновляемых источников энергии. The facility features a seismic isolation structure, redundant power sources, and will be powered by renewable energy. Ожидается, что массовое производство начнется во второй половине 2024 финансового года, что увеличит мощности Toshiba по производству силовых полупроводников в 2,5 раза по сравнению с 2021 финансовым годом. Mass production is expected to begin in the second half of fiscal year 2024, increasing Toshiba's power semiconductor production capacity by 2.5 times compared to fiscal 2021.