SK hynix и TSMC создают стратегическое партнерство для разработки чипов HBM4 6-го поколения для массового производства в 2026 году. SK hynix and TSMC form strategic partnership to develop 6th-gen HBM4 chips for mass production in 2026.

Южнокорейский производитель микросхем SK Hynix и Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) заключили стратегическое партнерство для разработки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) нового поколения и передовых технологий упаковки. South Korean chipmaker SK hynix and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) have formed a strategic partnership to develop next-generation High Bandwidth Memory (HBM) chips and advanced packaging technologies. Партнерство направлено на внедрение инноваций в технологии HBM и достижение прорыва в производительности памяти. The partnership aims to drive innovation in HBM technology and enable breakthroughs in memory performance. SK hynix и TSMC планируют сотрудничать в разработке чипов HBM4 шестого поколения, массовое производство которых запланировано на 2026 год. SK hynix and TSMC plan to collaborate in developing sixth-generation HBM4 chips, scheduled for mass production in 2026. Обе компании являются ключевыми клиентами Nvidia, крупного игрока на рынке полупроводников искусственного интеллекта (ИИ) со своими графическими процессорами. Both companies are key customers of Nvidia, a major player in the artificial intelligence (AI) semiconductor market with its graphics processing units.