Генеральный директор Nvidia подтверждает прочное партнерство с TSMC, расширяя возможности CoWoS для удовлетворения спроса на чипы искусственного интеллекта. Nvidia CEO reaffirms strong partnership with TSMC, expanding CoWoS capacity for AI chip demand.

Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг подтвердил прочное партнерство с TSMC на GTC, заявив, что у компании будет высокий спрос на передовые услуги упаковки TSMC CoWoS. Nvidia CEO Jensen Huang reaffirmed strong partnership with TSMC at GTC, stating the company will have a strong demand for TSMC's CoWoS advanced packaging services. TSMC расширяет возможности CoWoS для обслуживания Nvidia и других заказчиков чипов искусственного интеллекта и планирует построить два современных объекта. TSMC is expanding CoWoS capacity to serve Nvidia and other AI chip customers, with plans to build two advanced facilities. Это партнерство поддерживает растущую империю искусственного интеллекта Nvidia и постоянное сотрудничество в цепочке поставок Тайваня. This partnership supports Nvidia's growing AI empire and ongoing collaboration in Taiwan's supply chain.